高通:没有苹果订单,我们就不用每年升级芯片

泡沫雕刻机 | 2021-02-28
本文摘要:据外国媒体报道,在美国联邦贸易委员会(全名FTC)对高通驳回申诉的反垄断法起诉中,高通CTO勒布朗詹姆斯·汤姆森意味着企业出庭作证时答复,假如不以苹果发布独立国家的基带产品,高通也不务必每一年推广很多的時间和资产进行处理芯片升級。

据外国媒体报道,在美国联邦贸易委员会(全名FTC)对高通驳回申诉的反垄断法起诉中,高通CTO勒布朗詹姆斯·汤姆森意味着企业出庭作证时答复,假如不以苹果发布独立国家的基带产品,高通也不务必每一年推广很多的時间和资产进行处理芯片升級。伦纳德称作,高通每一年为苹果升級基带产品务必花2.五亿美金,尽管苹果能够自身设计方案iPhone的CPU,可是在基带芯片上仍然务必外界经销商获得解决方法。苹果在iPhone7以前的机器设备上均应用高通的基带芯片,但在iPhone7以后,苹果刚开始引入intel基带。

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伦纳德答复,高通的别的顾客全是用自己的基带和CPU,而且骁龙处理器内嵌涉及到基带产品。但由于苹果的订单信息市场的需求,高通务必分离为苹果设计方案新的基带计划方案,假如苹果依然和高通协作,高通就沒有适度每一年都改版基带产品。那样高通就可以花上两到三年時间去改版或产品研发新的基带产品,就算是没苹果,也有许多 别的顾客不容易应用高通的解决方法。


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